半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)一覽（2026/1/16）

2026年半導(dǎo)體材料龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭上市公司有：

德邦科技：半導(dǎo)體材料龍頭，

2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長24.56%至4億元，德邦科技毛利潤為1.16億，毛利率28.89%，扣非凈利潤同比增長-6.07%至2274.26萬元。

德邦科技在近30日股價上漲12.27%，最高價為53.69元，最低價為45.4元。當(dāng)前市值為75.69億元，2026年股價上漲6.9%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體材料龍頭，

滬硅產(chǎn)業(yè)2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收9.44億，毛利率-17.54%，每股收益-0.1元。

近30日股價上漲8.39%，2026年股價上漲3.37%。

飛凱材料：半導(dǎo)體材料龍頭，

2025年第三季度季報顯示，公司總營收8.8億元，同比增長15.42%，凈利率9.55%，毛利率36.25%。

近30日股價上漲16.3%，2026年股價上漲9.37%。

半導(dǎo)體材料概念其他的還有：興福電子、納爾股份、海能實業(yè)、八億時空、凱華材料(已切換)、帝科股份、興欣新材、瑞聯(lián)新材、華融化學(xué)、揚(yáng)帆新材、聚和材料、瑞納智能、天箭科技、久日新材、崧盛股份、豪爾賽、華海清科、唯特偶、沃頓科技、皇馬科技等。

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