A股:半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票，名單收好！（附股）（2026年1月）

半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭股票有：

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭。1月16日收盤最新消息，康強(qiáng)電子今年來上漲22.7%，截至15點(diǎn)，該股漲10.02%報(bào)21.850元。

公司是國(guó)內(nèi)芯片封裝材料引線框架、鍵合線主要供應(yīng)商。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭。1月16日，通富微電開盤報(bào)43.45元，截至下午三點(diǎn)收盤，該股漲10%，報(bào)價(jià)為46.860元，當(dāng)日最高價(jià)為46.86元。換手率11.71%，市盈率為104.13，7日內(nèi)股價(jià)上漲14.7%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

歌爾股份：回顧近3個(gè)交易日，歌爾股份期間整體上漲4.92%，最高價(jià)為29.13元，總市值上漲了53.54億元。2026年股價(jià)上漲4.33%。歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù)，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器（又叫傳感網(wǎng)），這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份：新朋股份在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.7%，最高價(jià)為7.36元，最低價(jià)為6.98元。2026年股價(jià)上漲6.75%。2019年年報(bào)披露，2019年12月，投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

雅克科技：雅克科技近3日股價(jià)有2天上漲，上漲8.35%，2026年股價(jià)上漲19.42%，市值為459.32億元。2017年10月18日晚發(fā)布公告稱，公司擬以發(fā)行股份的方式，收購(gòu)成都科美特特種氣體有限公司90%股權(quán)、江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱江蘇先科)84.825%股權(quán)，交易總對(duì)價(jià)為24.67億元。

興森科技：近3日股價(jià)上漲5.39%，2026年股價(jià)上漲4.67%。2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設(shè)立合資公司--上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，以實(shí)施大硅片項(xiàng)目。

木林森：近3日木林森上漲5.5%，現(xiàn)報(bào)9.8元，2026年股價(jià)上漲3.97%，總市值145.75億元。公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)IC封裝。

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