集成電路封測板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測板塊龍頭股有：
華天科技002185：集成電路封測龍頭股。
注冊地址是甘肅省天水市秦州區(qū)雙橋路14號。
近5個交易日，華天科技期間整體上漲3.94%，最高價為12.23元，最低價為11.37元，總市值上漲了15.32億。
晶方科技603005：集成電路封測龍頭股。
近5日股價上漲1.68%，2026年股價上漲2.98%。
集成電路封測板塊股票其他的還有：
揚杰科技300373：公司是國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域在設(shè)計、制造、封測領(lǐng)域一體化布局的龍頭企業(yè)。
太極實業(yè)600667：公司合資公司海太半導(dǎo)體在封裝技術(shù)上，緊密配合應(yīng)用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等傳統(tǒng)封裝基礎(chǔ)上，開發(fā)出FBGA、倒裝芯片F(xiàn)CBGA/FC等先進封裝，解決了高集成度、散熱及高頻頻率衰減等問題。
利揚芯片688135：國內(nèi)領(lǐng)先的獨立第三方集成電路測試基地之一。
氣派科技688216：華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一。
頎中科技688352：公司大力發(fā)展基于砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等第二代、第三代半導(dǎo)體材料的凸塊制造與封測業(yè)務(wù)。
甬矽電子688362：公司已實現(xiàn)5G高密度射頻模組PAMiF批量量產(chǎn)，同時成功開發(fā)更高集成度的5GPAMID模組及DiFEM模組工藝。
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