三只半導(dǎo)體封裝龍頭股，看看有你關(guān)注的嗎(2026/1/14)

哪些是半導(dǎo)體封裝龍頭股？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

1、華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。華天科技在近30日股價上漲7.96%，最高價為12.23元，最低價為10.74元。當(dāng)前市值為383.24億元，2026年股價上漲3.77%。

華天科技2025年第三季度季報顯示，公司總營收46億，同比增長20.63%；凈利潤3.16億，同比增長135.4%。

公司存儲芯片封裝產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。

2、康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近30日股價上漲11.52%，2026年股價上漲6.43%。

2025年第三季度顯示，公司營收5.92億，同比增長15.68%；實現(xiàn)歸母凈利潤3693.08萬，同比增長14.35%；每股收益為0.1元。

3、晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近30日股價上漲7.02%，2026年股價上漲0.98%。

公司2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

雅克科技：近5個交易日股價上漲7.26%，最高價為93.2元，總市值上漲了30.55億。通過多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。

興森科技：近5個交易日股價上漲1.13%，最高價為23.58元，總市值上漲了4.25億。上海澤豐主營業(yè)務(wù)為SOC芯片、存儲芯片等領(lǐng)域的晶圓級測試和成品測試解決方案提供商，其主要客戶包括芯片設(shè)計公司和封裝廠。

深南電路：近5日股價下跌6.43%，2026年股價下跌-10.1%。全球印制電路板廠商中位列第八；擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局；具備剛撓結(jié)合板制造能力﹔存儲類芯片封裝基板應(yīng)用于國內(nèi)外存儲芯片產(chǎn)品封裝。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。