半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭名單收好（2026/1/13）

2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市企業(yè)龍頭有：

晶方科技：

龍頭，1月13日消息，晶方科技1月13日主力凈流出6340.71萬元，超大單凈流出3246.77萬元，大單凈流出3093.93萬元，散戶凈流入7300.1萬元。

主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場份額。

強(qiáng)力新材：

龍頭，1月13日消息，強(qiáng)力新材資金凈流出2674.59萬元，超大單凈流出454.41萬元，換手率12.16%，成交金額7.69億元。

飛凱材料：

龍頭，1月13日該股主力凈流出1.27億元，超大單凈流出8404.76萬元，大單凈流出4311.58萬元，中單凈流出532.07萬元，散戶凈流入1.32億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近7個交易日，博威合金上漲4.9%，最高價為21.33元，總市值上漲了23.26億元，上漲了11.7%。

生益科技：近7日生益科技股價下跌7.83%，2026年股價下跌-10.98%，最高價為74.58元，市值為1603.22億元。

華正新材：近7個交易日，華正新材上漲11.41%，最高價為49.05元，總市值上漲了9.08億元，上漲了11.41%。

盛劍科技：近7個交易日，盛劍科技上漲6.57%，最高價為24.74元，總市值上漲了2.57億元，上漲了6.57%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。