半導體封測上市龍頭企業(yè)有哪些？（2026/1/9）

半導體封測龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，半導體封測龍頭有：

華天科技（002185）：龍頭股，

1月9日消息，華天科技開盤報價11.47元，收盤于11.710元，漲1.74%。當日最高價11.79元，市盈率60.89。

2024年實現(xiàn)營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

晶方科技（603005）：龍頭股，

2026年1月9日，近3日晶方科技股價上漲1.34%，現(xiàn)報29.010元，總市值為189.2億元，換手率3.95%。

2024年晶方科技營業(yè)收入11.3億，同比增長23.72%。

通富微電（002156）：龍頭股，

1月9日消息，通富微電3日內股價上漲4.45%，最新報41.830元，漲4.58%，成交額43.51億元。

2024年通富微電凈利潤6.78億，同比增長299.9%。

長電科技（600584）：龍頭股，

1月9日消息，長電科技收盤報41.180元，漲5.64%，總市值為736.88億元，換手率7.54%，10日內股價上漲9.86%。

2024年公司實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%。

半導體封測概念股其他的還有：

聞泰科技（600745）：1月9日聞泰科技消息，該股15時收盤報39.110元，漲0.96%，換手率3.29%，成交量4088.8萬手，今年來上漲3.09%。

三佳科技（600520）：1月9日收盤消息，三佳科技7日內股價上漲2.45%，總市值為40.68億元。

金海通（603061）：1月9日收盤消息，金海通開盤報180.09元，截至下午三點收盤，該股漲3.35%，報187.060元，總市值為112.24億元，PE為138.56。

格爾軟件（603232）：1月9日格爾軟件消息，7日內股價上漲7.08%，該股最新報24.300元跌0.29%，成交總金額7.04億元，市值為56.88億元。

賽騰股份（603283）：1月9日消息，賽騰股份資金凈流出-7903.51萬元，超大單資金凈流入-4259.78萬元，最新報44.550元，換手率5.38%，成交總金額6.51億元。

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