盤點(diǎn)上市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)龍頭公司（2025/12/29）
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝相關(guān)上市公司龍頭有：
甬矽電子：龍頭股，
12月29日開(kāi)盤消息，甬矽電子5日內(nèi)股價(jià)上漲2.78%，今年來(lái)漲幅下跌-1.81%，最新報(bào)33.080元，成交額3.27億元。
回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲7.56%，最高價(jià)為33.93元，當(dāng)前市值為135.79億元。
氣派科技：龍頭股，
截至發(fā)稿，氣派科技（688216）跌0.23%，報(bào)22.020元，成交額2324.03萬(wàn)元，換手率1%，振幅跌0.09%。
回顧近30個(gè)交易日，氣派科技股價(jià)下跌9.54%，最高價(jià)為24.45元，當(dāng)前市值為23.53億元。
沃格光電：龍頭股，
12月29日消息，截至15時(shí)沃格光電跌1.55%，報(bào)31.800元，換手率5.83%，成交量1310.42萬(wàn)手，成交額4.27億元。
回顧近30個(gè)交易日，沃格光電股價(jià)上漲8.18%，總市值下跌了3819.2萬(wàn)，當(dāng)前市值為71.44億元。2025年股價(jià)上漲20.44%。
公司玻璃基IC板級(jí)封裝載板主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封裝能提升芯片算力。公司玻璃芯半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設(shè)，預(yù)期24年下半年進(jìn)入一期產(chǎn)能投放階段。
華天科技：龍頭股，
12月29日華天科技開(kāi)盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.08%，今年來(lái)漲幅下跌-5.26%，最新報(bào)11.030元，跌0.54%，市值為359.45億元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌3.45%，總市值上漲了2.93億，當(dāng)前市值為359.45億元。2025年股價(jià)下跌-5.26%。
強(qiáng)力新材：龍頭股，
12月29日開(kāi)盤消息，強(qiáng)力新材5日內(nèi)股價(jià)下跌5.66%，截至15點(diǎn)收盤，該股報(bào)13.600元，跌4.09%，總市值為72.94億元。
回顧近30個(gè)交易日，強(qiáng)力新材股價(jià)上漲5.07%，最高價(jià)為14.82元，當(dāng)前市值為72.94億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽(yáng)：公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國(guó)家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國(guó)家資金及有關(guān)的支持。
光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
元成股份：子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。
國(guó)芯科技：目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。
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