半導(dǎo)體封測龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測龍頭股票有：
華天科技002185：12月29日消息，華天科技截至15時(shí)收盤，該股跌0.54%，報(bào)11.030元；5日內(nèi)股價(jià)上漲0.82%，市值為359.45億元。
半導(dǎo)體封測龍頭。華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收144.62億，同比增長28%。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
在近30個(gè)交易日中，華天科技有18天下跌，期間整體下跌3.45%，最高價(jià)為11.69元，最低價(jià)為11.4元。和30個(gè)交易日前相比，華天科技的市值下跌了12.38億元，下跌了3.45%。
長電科技600584：截至發(fā)稿，長電科技（600584）跌0.49%，報(bào)36.620元，成交額10.44億元，換手率1.58%，振幅跌0.49%。
半導(dǎo)體封測龍頭。2024年?duì)I業(yè)收入359.62億，同比增長21.24%。
近30日股價(jià)下跌1.17%，2025年股價(jià)下跌-11.58%。
晶方科技603005：12月29日開盤消息，晶方科技報(bào)27.700元/股，跌0.54%。今年來漲幅下跌-1.99%，成交總金額3.1億元。
半導(dǎo)體封測龍頭。公司2024年實(shí)現(xiàn)總營收11.3億，同比增長23.72%。
近30日股價(jià)上漲0.65%，2025年股價(jià)下跌-1.99%。
半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：
滬電股份002463：近3日股價(jià)上漲5.6%，2025年股價(jià)上漲48.33%。芯片封測項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
光力科技300480：光力科技（300480）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌2.16%，最新報(bào)16.75元，2025年來上漲22.46%。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
聯(lián)得裝備300545：回顧近3個(gè)交易日，聯(lián)得裝備期間整體下跌1.49%，最高價(jià)為31.35元，總市值下跌了8716.68萬元。2025年股價(jià)上漲0.44%。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。
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