神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，神工股份實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.07億，同比增長(zhǎng)20.91%；凈利潤(rùn)為2233.16萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-1.73%。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷(xiāo)售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份下跌1.15%，最高價(jià)為77.7元，總成交量3.58億手。
中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭
中晶科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收1.03億，同比增長(zhǎng)3.5%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)832.78萬(wàn)，同比增長(zhǎng)257.85%；每股收益為0.06元。
在近30個(gè)交易日中，中晶科技有16天下跌，期間整體下跌3.8%，最高價(jià)為32.82元，最低價(jià)為32.23元。和30個(gè)交易日前相比，中晶科技的市值下跌了1.53億元，下跌了3.8%。
TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭
2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收81.74億，同比增長(zhǎng)28.34%；毛利潤(rùn)-3.32億。
近30日股價(jià)下跌23.7%，2025年股價(jià)下跌-0.57%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：
天通股份：在近5個(gè)交易日中，天通股份有2天上漲，期間整體上漲10.09%。和5個(gè)交易日前相比，天通股份的市值上漲了16.4億元，上漲了10.09%。
江化微：近5個(gè)交易日，江化微期間整體下跌1.97%，最高價(jià)為18.3元，最低價(jià)為17.91元，總市值下跌了1.35億。
合盛硅業(yè)：近5個(gè)交易日，合盛硅業(yè)期間整體上漲1.85%，最高價(jià)為55.5元，最低價(jià)為51.69元，總市值上漲了11.7億。
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