集成電路封裝概念股龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,集成電路封裝概念股龍頭股有:
通富微電:近30日股價(jià)下跌3.22%,2025年股價(jià)上漲21.45%。
集成電路封裝龍頭股,從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為225.27億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的214.29億元,最高為2024年的238.82億元。
公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。
晶方科技:回顧近30個(gè)交易日,晶方科技下跌0.39%,最高價(jià)為28.65元,總成交量4億手。
集成電路封裝龍頭股,從公司近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為10.5億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元,最高為2024年的11.3億元。
長(zhǎng)電科技:回顧近30個(gè)交易日,長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌1.51%,最高價(jià)為38.42元,當(dāng)前市值為664.41億元。
集成電路封裝龍頭股,從長(zhǎng)電科技近三年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看,近三年?duì)I業(yè)總收入均值為331.28億元,過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2023年的296.61億元,最高為2024年的359.62億元。
士蘭微:
回顧近3個(gè)交易日,士蘭微期間整體上漲1.09%,最高價(jià)為27.9元,總市值上漲了5.16億元。2025年股價(jià)上漲8.12%。
氣派科技:
近3日氣派科技股價(jià)上漲1.53%,總市值上漲了1.46億元,當(dāng)前市值為23.77億元。2025年股價(jià)上漲2.07%。
大港股份:
大港股份在近3個(gè)交易日中有2天上漲,期間整體上漲2.01%,最高價(jià)為14.98元,最低價(jià)為14.56元。2025年股價(jià)上漲1.74%。
康強(qiáng)電子:
康強(qiáng)電子(002119)3日內(nèi)股價(jià)2天上漲,上漲2.02%,最新報(bào)16.86元,2025年來(lái)上漲8.19%。
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