半導(dǎo)體顯示概念：相關(guān)概念上市公司名單整理（2025/12/23）

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-23 22:07

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫(kù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體顯示上市公司有：

亞翔集成：12月23日收盤(pán)最新消息，亞翔集成昨收98.46元，截至15點(diǎn)，該股漲9.37%報(bào)108.310元。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.81億元，同比增長(zhǎng)68.09%；歸屬母公司凈利潤(rùn)6.36億元，同比增長(zhǎng)121.66%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為6.36億元，同比增長(zhǎng)137.6%。

公司近日確認(rèn)為“杭州中芯晶圓半導(dǎo)體股份有限公司半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目的潔凈包工程”中標(biāo)單位，中標(biāo)金額2.3億元。

冠石科技：12月23日冠石科技3日內(nèi)股價(jià)上漲3.07%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)51.130元漲1.67%，成交7841.04萬(wàn)元，換手率2.11%。

2024年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.59億元，同比增長(zhǎng)51.95%；歸屬母公司凈利潤(rùn)-1545.51萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-129.6%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為-2474.92萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-153.49%。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體顯示器件及特種膠粘材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,其中半導(dǎo)體顯示器件包括偏光片、功能性器件、信號(hào)連接器、液晶面板、生產(chǎn)輔耗材及OCA光學(xué)膠等,主要應(yīng)用于液晶電視、智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能穿戴等帶有顯示屏幕的消費(fèi)電子產(chǎn)品；特種膠粘材料包括膠帶、搭扣、泡棉、保護(hù)膜、標(biāo)簽等各類(lèi)產(chǎn)品,主要應(yīng)用于工業(yè)、軌道交通及汽車(chē)行業(yè)。

鼎龍股份：12月23日收盤(pán)消息，鼎龍股份5日內(nèi)股價(jià)上漲4.34%，今年來(lái)漲幅上漲33.62%，最新報(bào)39.200元，漲1.48%，市盈率為70。

公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入33.38億元，同比增長(zhǎng)25.14%；歸屬母公司凈利潤(rùn)5.21億元，同比增長(zhǎng)134.54%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為4.69億元，同比增長(zhǎng)185.26%。

國(guó)際領(lǐng)先的光電成像顯示及半導(dǎo)體工藝材料開(kāi)發(fā)制造商；在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，公司目前主要側(cè)重激光打印復(fù)印通用耗材用芯片市場(chǎng)，且研發(fā)設(shè)計(jì)能力上處于行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位；主要產(chǎn)品為激光打印快印通用耗材芯片和化學(xué)機(jī)械CMP拋光墊產(chǎn)品；19年1月，攻克芯片生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，建成目前國(guó)內(nèi)唯一、國(guó)際先進(jìn)的集成電路芯片CMP拋光墊產(chǎn)研基地；19年光電成像顯示及半導(dǎo)體工藝材料產(chǎn)業(yè)收入11.28億，占比100.00%。

京東方A：15點(diǎn)收盤(pán)京東方Ａ(000725)報(bào)4.040元，今日開(kāi)盤(pán)報(bào)4.05元，當(dāng)日最高價(jià)為4.06元，換手率1.42%，成交額20.97億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.73%。

2024年京東方Ａ實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1983.81億元，同比增長(zhǎng)13.66%；歸屬母公司凈利潤(rùn)53.23億元，同比增長(zhǎng)108.97%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為38.37億元，同比增長(zhǎng)706.6%。

2020年7月13日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱，公司基于積累的傳感核心技術(shù)，通過(guò)玻璃基半導(dǎo)體工藝，在生物檢測(cè)領(lǐng)域有產(chǎn)品布局，基因測(cè)序芯片已于2019年量產(chǎn)出貨。

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