2025年半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭上市公司有：
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，
康強(qiáng)電子公司2025年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.68%至5.92億元，康強(qiáng)電子毛利潤(rùn)為8790.79萬(wàn)，毛利率14.84%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30.58%至3297.79萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)下跌12.7%，總市值下跌了3377.56萬(wàn)，當(dāng)前市值為60.87億元。2025年股價(jià)上漲4.56%。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，
公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)4.48億，毛利率16.18%，每股收益0.3元。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有16天下跌，期間整體下跌21.71%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為44.15元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了120.95億元，下跌了21.71%。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，
晶方科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%；毛利潤(rùn)為2.08億，凈利潤(rùn)為9485.17萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌9.74%，總市值下跌了1.7億，當(dāng)前市值為177.46億元。2025年股價(jià)下跌-3.82%。
半導(dǎo)體封裝概念其他的還有：聯(lián)得裝備、上海新陽(yáng)、北斗星通、深科技等。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。