據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試上市公司龍頭有：
晶方科技：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.07%，最高價(jià)為28.1元，總市值上漲了3.72億，當(dāng)前市值為180億元。
通富微電：
華為昇騰芯片主要封測伙伴，積累HPC封裝經(jīng)驗(yàn)，2025年AI相關(guān)封裝訂單增速預(yù)計(jì)超50%，Chiplet技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段。
近5個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲2.31%，最高價(jià)為38.43元，最低價(jià)為35.85元，總市值上漲了13.2億。
半導(dǎo)體封裝測試概念股其他的還有：
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