哪些是半導(dǎo)體硅片龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：
1、立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭股。
2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入9.74億，同比增長(zhǎng)19.09%；凈利潤(rùn)1906.47萬(wàn)，同比增長(zhǎng)52.34%；每股收益為0.03元。
立昂將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高核心競(jìng)爭(zhēng)力，以共同實(shí)現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的目標(biāo)。
2、中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭股。
2025年第三季度，中晶科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.03億元，毛利率38.39%，凈利潤(rùn)為722.65萬(wàn)元。
3、TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭股。
2025年第三季度，TCL中環(huán)營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.34%至81.74億元；凈利潤(rùn)為-15.34億，同比增長(zhǎng)48.82%，毛利潤(rùn)為-3.32億，毛利率-4.06%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
眾合科技：在近5個(gè)交易日中，眾合科技有4天上漲，期間整體上漲2.34%。和5個(gè)交易日前相比，眾合科技的市值上漲了1.35億元，上漲了2.34%。公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
興森科技：近5日興森科技股價(jià)下跌2.02%，總市值下跌了7.31億，當(dāng)前市值為362.37億元。2025年股價(jià)上漲47.89%。公司與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過程之中。
宇晶股份：回顧近5個(gè)交易日，宇晶股份有3天下跌。期間整體下跌0.18%，最高價(jià)為33.87元，最低價(jià)為32.7元，總成交量1617.47萬(wàn)手。2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場(chǎng)銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢(shì)，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開發(fā)中。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。