盤點(diǎn)上市半導(dǎo)體封裝相關(guān)龍頭公司(2025/12/5)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-12-05 22:29

通富微電:龍頭,

12月2日,通富微電(002156)今日開盤報(bào)37.27元,收盤價(jià)為36.590元,跌1.31%,日換手率為2.01%,成交額為11.13億元,近5日該股累計(jì)下跌2.46%。

近30日通富微電股價(jià)下跌14.46%,最高價(jià)為46.34元,2025年股價(jià)上漲19.24%。

公司是AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商。公司提供毫米波產(chǎn)品封測(cè)業(yè)務(wù)。

長(zhǎng)電科技:龍頭,

12月5日長(zhǎng)電科技收盤消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲2.69%,今年來(lái)漲幅下跌-11.21%,最新報(bào)36.740元,市值為657.43億元。

在近30個(gè)交易日中,長(zhǎng)電科技有15天下跌,期間整體下跌11.46%,最高價(jià)為42.93元,最低價(jià)為40.1元。和30個(gè)交易日前相比,長(zhǎng)電科技的市值下跌了75.33億元,下跌了11.46%。

晶方科技:龍頭,

截至發(fā)稿,晶方科技(603005)跌0.84%,報(bào)27.470元,成交額3.78億元,換手率2.13%,振幅漲1.63%。

回顧近30個(gè)交易日,晶方科技下跌8.63%,最高價(jià)為31元,總成交量5.21億手。

康強(qiáng)電子:龍頭,

11月28日消息,康強(qiáng)電子開盤報(bào)16.06元,截至15點(diǎn),該股漲0.75%,報(bào)16.310元。換手率2.38%,振幅漲0.37%。

回顧近30個(gè)交易日,康強(qiáng)電子股價(jià)下跌13.67%,最高價(jià)為21.08元,當(dāng)前市值為61.21億元。

華天科技:龍頭,

截至12月3日15點(diǎn)收盤,華天科技(002185)報(bào)11.110元,跌1.52%,當(dāng)日最高價(jià)為11.24元,換手率1.25%,PE(市盈率)為57.77,成交額4.48億元。

華天科技在近30日股價(jià)下跌7.38%,最高價(jià)為12.87元,最低價(jià)為11.79元。當(dāng)前市值為362.06億元,2025年股價(jià)下跌-4.5%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有:

歌爾股份歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈可以細(xì)分為標(biāo)識(shí)、感知、處理和信息傳送四個(gè)環(huán)節(jié),每個(gè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運(yùn)營(yíng)商的無(wú)線傳輸網(wǎng)絡(luò)。而其中最有技術(shù)壁壘的是傳感器(又叫傳感網(wǎng)),這個(gè)MEMS傳感器才是真正智能化的核心。

新朋股份:2019年年報(bào)披露,2019年12月,投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司,投資金額3,039.45萬(wàn)元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

雅克科技:公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富,主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)(LDS)等;公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求,光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域,包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

興森科技:公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲(chǔ)的封裝。

木林森:公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)IC封裝。

深南電路:無(wú)錫新區(qū)菱湖大道200號(hào)中國(guó)傳感網(wǎng)國(guó)際創(chuàng)新園F區(qū)服務(wù)樓東樓,經(jīng)營(yíng)范圍微電子元器件、光電技術(shù)設(shè)備、電子裝聯(lián)、半導(dǎo)體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售;電子信息材料、先進(jìn)復(fù)合材料的研發(fā)、制造、銷售;技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓;自有機(jī)械和設(shè)備的租賃服務(wù);自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口。

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