共3家！集成電路封測(cè)龍頭股票(收藏好）（2025/12/4）

集成電路封測(cè)股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭股票有：

晶方科技603005：集成電路封測(cè)龍頭股。12月2日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲1.52%，最新報(bào)27.030元，市盈率為69.31。

2025年第三季度，晶方科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)35.37%至3.99億元；凈利潤(rùn)為1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%，毛利潤(rùn)為2.08億，毛利率52.23%。

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級(jí)芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識(shí)別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識(shí)別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。公司于2020年1月1日晚間披露非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4593.59萬(wàn)股，募集不超過(guò)14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目，項(xiàng)目建設(shè)期1年，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識(shí)別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。

通富微電002156：集成電路封測(cè)龍頭股。12月2日收盤(pán)消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲1.69%，最新跌1.31%，報(bào)36.750元，換手率1.85%。

通富微電2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元；通富微電凈利潤(rùn)為4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，毛利潤(rùn)為11.45億，毛利率16.18%。

長(zhǎng)電科技600584：集成電路封測(cè)龍頭股。12月4日收盤(pán)消息，長(zhǎng)電科技最新報(bào)價(jià)36.990元，跌1.39%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.43%；今年來(lái)漲幅下跌-10.46%，市盈率為41.1。

2025年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元；凈利潤(rùn)為4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。