2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：
神工股份：半導體硅片龍頭，
2025年第三季度顯示，神工股份公司實現(xiàn)營收1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤為2176.46萬元，凈利率24.3%。
回顧近30個交易日，神工股份股價上漲29.48%，總市值下跌了11.27億，當前市值為105.59億元。2025年股價上漲62.18%。
立昂微：半導體硅片龍頭，
2025年第三季度季報顯示，立昂微實現(xiàn)營業(yè)總收入9.74億元，同比增長19.09%；實現(xiàn)扣非凈利潤-1494.93萬元，同比增長-367.63%；毛利潤為1.17億。
在近30個交易日中，立昂微有17天下跌，期間整體下跌5.02%，最高價為37.66元，最低價為30.38元。和30個交易日前相比，立昂微的市值下跌了9.94億元，下跌了5.01%。
TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭，
2025年第三季度，TCL中環(huán)營收同比增長28.34%至81.74億元，凈利潤同比增長48.82%至-15.34億元，毛利潤為-3.32億，毛利率-4.06%。
在近30個交易日中，TCL中環(huán)有15天下跌，期間整體下跌0.34%，最高價為11.52元，最低價為8.53元。和30個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值下跌了1.21億元，下跌了0.34%。
半導體硅片概念其他的還有：宇晶股份、天通股份、興森科技、晶盛機電、勁拓股份等。
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