半導體硅片龍頭，上市名單值得收藏(2025/12/4)

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：

神工股份：龍頭股，神工股份（688233）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌3.5%，2025年來上漲62.18%。

從公司近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-48.99%，最高為2022年的1.58億元。

公司已成功進入國際先進半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，在行業(yè)內(nèi)擁有了一定的知名度。

TCL中環(huán)：龍頭股，TCL中環(huán)近3日股價有3天下跌，下跌2.17%，2025年股價下跌-1.26%，市值為354.18億元。

從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2022年的68.19億元。

立昂微：龍頭股，立昂微近3日股價有2天下跌，下跌0.1%，2025年股價上漲16.06%，市值為198.12億元。

立昂微從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2022年的6.88億元。

半導體硅片概念股其他的還有：

天通股份：近7個交易日，天通股份下跌0.42%，最高價為9.32元，總市值下跌了4933.74萬元，2025年來上漲26.04%。

江化微：江化微近7個交易日，期間整體上漲1.3%，最高價為17.51元，最低價為18.21元，總成交量4792.87萬手。2025年來上漲5.69%。

合盛硅業(yè)：近7個交易日，合盛硅業(yè)下跌4.17%，最高價為54.85元，總市值下跌了26.13億元，2025年來下跌-4.85%。

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