半導(dǎo)體封測概念龍頭股一覽（2025/11/28）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體封測概念龍頭股有：

晶方科技（603005）：龍頭

截止11月28日15點(diǎn)收盤，晶方科技(603005)漲1.27%，股價為27.020元，盤中股價最高觸及27.07元，最低達(dá)26.54元，總市值176.22億元。

細(xì)分封測龍頭，國內(nèi)最大的攝像頭芯片封測企業(yè)。

通富微電（002156）：龍頭

11月28日收盤消息，通富微電（002156）漲0.69%，報36.610元，成交額13.13億元，換手率2.37%，成交量3589.23萬手。

長電科技（600584）：龍頭

11月28日消息，截至15點(diǎn)長電科技漲0.45%，報35.910元，換手率1.31%，成交量2339.98萬手，成交額8.37億元。

半導(dǎo)體封測概念股有哪些？

滬電股份（002463）：芯片封測項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子（301348）：公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個；凸點(diǎn)密度為20.46個/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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