2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票名單梳理（附股一覽）

在2025年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股票：

通富微電：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌0.41%，最高價(jià)為36.65元，最低價(jià)為38.09元，總成交量3.01億手。

從近三年ROE來看，公司近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

AMD封測(cè)供應(yīng)商，可能參與LPU芯片的封裝測(cè)試。

三佳科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，在近7個(gè)交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌4.22%，最高價(jià)為27.95元，最低價(jià)為27.12元。和7個(gè)交易日前相比，三佳科技的市值下跌了1.76億元。

從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-4.02%，過去三年ROE最低為2023年的-20.56%，最高為2022年的6.47%。

藍(lán)箭電子：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，近7個(gè)交易日，藍(lán)箭電子下跌1.11%，最高價(jià)為20.8元，總市值下跌了5520萬元，下跌了1.11%。

藍(lán)箭電子從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-68.46%，過去三年ROE最低為2024年的0.98%，最高為2022年的9.85%。

頎中科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，近7日股價(jià)上漲0.15%，2025年股價(jià)上漲6.11%。

從頎中科技近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-26.83%，過去三年ROE最低為2024年的5.29%，最高為2022年的9.88%。

氣派科技：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，在近7個(gè)交易日中，氣派科技有4天上漲，期間整體上漲2.33%，最高價(jià)為23.85元，最低價(jià)為22.47元。和7個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了5771.51萬元。

氣派科技從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為54.02%，過去三年ROE最低為2023年的-16.06%，最高為2022年的-6.15%。

華潤(rùn)微：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，華潤(rùn)微有3天下跌。期間整體下跌1.03%，最高價(jià)為46.91元，最低價(jià)為47.62元，總成交量3820.42萬手。

從公司近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-50.29%，過去三年ROE最低為2024年的3.47%，最高為2022年的14.04%。

環(huán)旭電子：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，環(huán)旭電子有5天上漲。期間整體上漲3%，最高價(jià)為21.62元，最低價(jià)為23.28元，總成交量1.18億手。

環(huán)旭電子從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-33.35%，過去三年ROE最低為2024年的9.52%，最高為2022年的21.43%。

飛凱材料：

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭，近7個(gè)交易日，飛凱材料下跌1.39%，最高價(jià)為21.76元，總市值下跌了1.7億元，下跌了1.39%。

從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-29.54%，過去三年ROE最低為2023年的2.99%，最高為2022年的12.65%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

博威合金：近5日股價(jià)上漲0.96%，2025年股價(jià)上漲2.87%。

生益科技：近5日股價(jià)上漲8.69%，2025年股價(jià)上漲58.3%。

華正新材：在近5個(gè)交易日中，華正新材有4天上漲，期間整體上漲11.61%。和5個(gè)交易日前相比，華正新材的市值上漲了7.29億元，上漲了11.61%。

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