A股：集成電路封裝概念股這三只龍頭，名單收好?。?025/11/28）

集成電路封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝概念股龍頭有：

長(zhǎng)電科技（600584）：集成電路封裝龍頭。從長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為21.15億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌10%，最高價(jià)為42.93元，2025年股價(jià)下跌-13.78%。

公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。

晶方科技（603005）：集成電路封裝龍頭。晶方科技從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌3.77%，最高價(jià)為31元，當(dāng)前市值為176.22億元。

通富微電（002156）：集成電路封裝龍頭。通富微電從近五年凈利潤(rùn)來看，近五年凈利潤(rùn)均值為5.29億元，過去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

通富微電在近30日股價(jià)下跌5.9%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為38.68元。當(dāng)前市值為555.59億元，2025年股價(jià)上漲19.28%。

集成電路封裝股票其他的還有：

士蘭微（600460）：士蘭微近7個(gè)交易日，期間整體上漲0.5%，最高價(jià)為27.75元，最低價(jià)為28.53元，總成交量1.55億手。2025年來上漲6.84%。

氣派科技（688216）：近7日氣派科技股價(jià)上漲2.33%，2025年股價(jià)上漲5.84%，最高價(jià)為23.85元，市值為24.72億元。

大港股份（002077）：大港股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌18.04%，最高價(jià)為18.05元，最低價(jià)為19.5元，總成交量3.44億手。2025年來上漲7.15%。

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