2025年半導(dǎo)體封測上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測上市龍頭企業(yè)有：
晶方科技（603005）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，2024年報顯示，晶方科技凈利潤2.53億，毛利率43.28%，每股收益0.39元。
公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。
近30日晶方科技股價下跌3.77%，最高價為31元，2025年股價下跌-4.55%。
華天科技（002185）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，公司2024年的營收144.62億元，同比增長28%；凈利潤6.16億元，同比增長172.29%。
華天科技在近30日股價下跌18.79%，最高價為13.51元，最低價為12.66元。當(dāng)前市值為355.54億元，2025年股價下跌-6.42%。
長電科技（600584）：
半導(dǎo)體封測龍頭股，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；歸屬母公司凈利潤16.1億元，同比增長9.44%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為15.48億元，同比增長17.02%。
回顧近30個交易日，長電科技股價下跌10%，總市值上漲了15.39億，當(dāng)前市值為642.58億元。2025年股價下跌-13.78%。
半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：
滬電股份（002463）：芯片封測項目將分階段實施，公司項目總建設(shè)期計劃為4年。
光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對顯示驅(qū)動芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。