半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片企業(yè)龍頭股有：
天通股份600330：
回顧近5個(gè)交易日，天通股份有4天上漲。期間整體上漲10.19%，最高價(jià)為10.09元，最低價(jià)為8.81元，總成交量2.7億手。
江化微603078：
在近5個(gè)交易日中，江化微有3天上漲，期間整體上漲0.11%。和5個(gè)交易日前相比，江化微的市值上漲了771.27萬(wàn)元，上漲了0.11%。
合盛硅業(yè)603260：
在近5個(gè)交易日中，合盛硅業(yè)有2天上漲，期間整體上漲0.87%。和5個(gè)交易日前相比，合盛硅業(yè)的市值上漲了5.91億元，上漲了0.87%。
大全能源688303：
近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.5%，最高價(jià)為29.23元，總市值上漲了15.02億，當(dāng)前市值為601.73億元。
神工股份688233：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年神工股份凈利潤(rùn)4115.07萬(wàn)，同比上年增長(zhǎng)率為159.54%。
公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷(xiāo)售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
回顧近30個(gè)交易日，神工股份股價(jià)上漲24.94%，總市值上漲了11.5億，當(dāng)前市值為112.47億元。2025年股價(jià)上漲64.49%。
立昂微605358：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年報(bào)顯示，立昂微實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-2.66億，同比增長(zhǎng)-504.18%。
回顧近30個(gè)交易日，立昂微股價(jià)下跌9.81%，最高價(jià)為37.66元，當(dāng)前市值為196.51億元。
TCL中環(huán)002129：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-98.18億，同比增長(zhǎng)-387.42%。
近30日TCL中環(huán)股價(jià)下跌1.4%，最高價(jià)為11.52元，2025年股價(jià)上漲4.52%。
滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體硅片龍頭，
滬硅產(chǎn)業(yè)2024年凈利潤(rùn)-9.71億，同比增長(zhǎng)-620.28%。
回顧近30個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌25.8%，最高價(jià)為27元，總成交量11.75億手。
中晶科技003026：半導(dǎo)體硅片龍頭，
2024年，中晶科技公司凈利潤(rùn)2277.22萬(wàn)，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-28.42%；毛利率32.58%，每股收益0.18元。
近30日股價(jià)下跌21.28%，2025年股價(jià)下跌-8.07%。
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