據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭企業(yè)：
1、華天科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年報顯示，華天科技公司的營業(yè)收入144.62億元，同比增長28%，近3年復(fù)合增長10.21%。
掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
回顧近7個交易日，華天科技有5天下跌。期間整體下跌5.17%，最高價為11.34元，最低價為11.54元，總成交量3.64億手。
2、康強電子：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，2024年康強電子營業(yè)收入19.65億，同比增長10.38%。
近7日康強電子股價下跌10.92%，2025年股價上漲3.91%，最高價為18.27元，市值為60.46億元。
3、長電科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年營業(yè)收入359.62億，同比增長21.24%。
近7日股價下跌4.42%，2025年股價下跌-15.07%。
4、晶方科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，公司2024年實現(xiàn)總營收11.3億，同比增長23.72%。
近7日晶方科技股價下跌3.22%，2025年股價下跌-5.65%，最高價為27.71元，市值為174.39億元。
5、通富微電：
半導(dǎo)體封裝龍頭股，通富微電2024年營業(yè)收入238.82億，同比增長7.24%。
近7日通富微電股價下跌4.39%，2025年股價上漲17.85%，最高價為38.28元，市值為545.88億元。
半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：
聞泰科技：回顧近5個交易日，聞泰科技有3天下跌。期間整體下跌3.6%，最高價為44.5元，最低價為40.98元，總成交量2.6億手。
三佳科技：近5個交易日股價上漲0.44%，最高價為27.95元，總市值上漲了1901.16萬，當前市值為43.28億元。
快克智能：在近5個交易日中，快克智能有3天下跌，期間整體下跌2.74%。和5個交易日前相比，快克智能的市值下跌了2.03億元，下跌了2.74%。
賽騰股份：近5日股價下跌6.83%，2025年股價下跌-65.06%。
滬硅產(chǎn)業(yè)：回顧近5個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有3天下跌。期間整體下跌4.83%，最高價為22.28元，最低價為21.37元，總成交量1.28億手。
聯(lián)瑞新材：近5個交易日股價上漲2.83%，最高價為57.09元，總市值上漲了3.82億。
甬矽電子：在近5個交易日中，甬矽電子有3天下跌，期間整體下跌4.12%。和5個交易日前相比，甬矽電子的市值下跌了5.09億元，下跌了4.12%。
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