據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅片板塊龍頭股票有：
滬硅產業(yè)：半導體硅片龍頭股，11月14日消息，滬硅產業(yè)截至14時23分，該股跌1.7%，報20.760元；5日內股價下跌5.44%，市值為570.31億元。
2025年第三季度，公司營業(yè)總收入9.44億，同比增長3.79%；毛利潤為-1.66億，凈利潤為-3.42億元。
全球半導體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應明顯，以生產可通用、規(guī)格參數相似的標準化主流半導體硅片為主。
神工股份：半導體硅片龍頭股，11月11日消息，神工股份7日內股價下跌11.06%，最新報63.370元，成交額7.78億元。
2025年第三季度季報顯示，神工股份公司實現營收1.07億元，同比增長20.91%；凈利潤為2176.46萬元，凈利率24.3%。
TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股，11月20日開盤消息，TCL中環(huán)最新報價9.260元，3日內股價下跌7.67%，市盈率為-3.76。
TCL中環(huán)公司2025年第三季度營業(yè)總收入81.74億，同比增長28.34%；毛利潤為-3.32億，凈利潤為-15.57億元。
中晶科技：半導體硅片龍頭股，11月13日中晶科技消息，該股09時56分報29.850元，跌0.15%，換手率1.96%，成交量187.57萬手，今年來下跌-9.05%。
2025年第三季度季報顯示，公司營業(yè)總收入1.03億，同比增長3.5%；毛利潤為3969.24萬，凈利潤為722.65萬元。
半導體硅片股票其他的還有：
眾合科技：11月24日消息，眾合科技(000925)開盤報8.24元，截至10時08分，該股漲3.45%報8.390元，換手率5.04%，成交額2.85億元。
半導體為公司主營業(yè)務之一?！昂＜{半導體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產品為半導體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技：11月13日消息，興森科技7日內股價下跌5.04%，最新報19.230元，成交額13.89億元。
公司的主營業(yè)務圍繞PCB業(yè)務、業(yè)務、半導體業(yè)務三大業(yè)務主線開展，其中PCB業(yè)務包含樣板快件、小批量板的設計、研發(fā)、生產、銷售以及表面貼裝；業(yè)務包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設計、研發(fā)、生產和銷售；半導體業(yè)務產品包含IC封裝基板和半導體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產后每月新增8萬平方米高端線路板產能，產品主要服務于5G通信、MiniLED、服務器和光模塊等領域。
宇晶股份：11月21日訊息，宇晶股份3日內股價下跌4.68%，市值為64.97億元，跌6.34%，最新報31.620元。
公司有用于半導體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。
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