德邦科技688035：半導(dǎo)體材料龍頭
公司在扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)方面，從2021年到2024年，分別為53.1%、58.19%、-12.6%、-4.56%。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級(jí)底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國(guó)內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動(dòng)力電池封裝材料已陸續(xù)通過(guò)寧德時(shí)代、比亞迪、中航鋰電、國(guó)軒高科、蜂巢能源等眾多動(dòng)力電池頭部企業(yè)驗(yàn)證測(cè)試；同時(shí)針對(duì)疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點(diǎn)，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動(dòng)智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機(jī)設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過(guò)程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)大批量供貨。
回顧近30個(gè)交易日，德邦科技下跌10.81%，最高價(jià)為65.28元，總成交量1.26億手。
江豐電子300666：半導(dǎo)體材料龍頭
在每股收益方面，公司從2021年到2024年，分別為0.47元、1.11元、0.96元、1.51元。
超高純金屬濺射靶材、半導(dǎo)體精密零部件。
近30日股價(jià)下跌14.39%，2025年股價(jià)上漲20.64%。
立昂微605358：半導(dǎo)體材料龍頭
公司在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為1.46元、1.02元、0.1元、-0.39元。
近30日股價(jià)下跌9.19%，2025年股價(jià)上漲25.57%。
南大光電300346：半導(dǎo)體材料龍頭
在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為1.36億元、1.87億元、2.11億元、2.71億元。
南大光電在近30日股價(jià)下跌16.06%，最高價(jià)為45.88元，最低價(jià)為41.65元。當(dāng)前市值為249.58億元，2025年股價(jià)下跌-6.87%。
半導(dǎo)體材料相關(guān)上市公司其他的還有：
興發(fā)集團(tuán)600141：興發(fā)集團(tuán)在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲6.67%，最高價(jià)為35.7元，最低價(jià)為31.2元。2025年股價(jià)上漲37.84%。
鳳凰光學(xué)600071：近3日鳳凰光學(xué)股價(jià)上漲1.1%，總市值下跌了563.15萬(wàn)元，當(dāng)前市值為61.24億元。2025年股價(jià)上漲4.14%。
諾德股份600110：近3日諾德股份股價(jià)上漲7.98%，總市值上漲了29.85億元，當(dāng)前市值為145.76億元。2025年股價(jià)上漲52.38%。
亨通光電600487：在近3個(gè)交易日中，亨通光電有2天下跌，期間整體下跌1.28%，最高價(jià)為21.07元，最低價(jià)為20.37元。和3個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值下跌了6.41億元。
柳化股份600423：近3日股價(jià)上漲5.09%，2025年股價(jià)上漲34.96%。
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