一次說明白半導(dǎo)體封裝概念龍頭股：共三只（2025/11/7）

半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司龍頭有：

晶方科技603005：龍頭，近30日股價(jià)下跌9.8%，2025年股價(jià)上漲1.81%。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近三年復(fù)合增長為5.19%；每股收益0.39元。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。

11月7日消息，晶方科技開盤報(bào)價(jià)28.7元，收盤于28.770元。5日內(nèi)股價(jià)下跌1.91%，總市值為187.63億元。

通富微電002156：龍頭，近30日通富微電股價(jià)上漲14.44%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲26.46%。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.78億，同比增長299.9%，近五年復(fù)合增長為18.95%；每股收益0.45元。

11月7日13時(shí)12分，通富微電跌2.35%，報(bào)40.180元；5日內(nèi)股價(jià)下跌3.88%，成交額24.39億元，市值為609.77億元。

華天科技002185：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲7.79%，總市值下跌了1.63億，當(dāng)前市值為397.58億元。2025年股價(jià)上漲4.84%。

華天科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近五年復(fù)合增長為-3.19%；每股收益0.19元。

11月6日消息，12時(shí)58分華天科技報(bào)12.200元，較前一交易日漲1.1%。當(dāng)日該股換手率5.03%，成交量達(dá)到了1.64億手，成交額總計(jì)為19.88億元。

聞泰科技：近5日聞泰科技股價(jià)上漲1.73%，總市值上漲了9.71億，當(dāng)前市值為560.09億元。2025年股價(jià)上漲13.82%。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)下跌2.92%，總市值下跌了1.22億，當(dāng)前市值為41.84億元。2025年股價(jià)下跌-15.49%。

快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.52%，最高價(jià)為33.16元，總市值下跌了1.24億，當(dāng)前市值為82.01億元。

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