半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)：一文讀懂（2025/11/3）

2025年半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

長(zhǎng)電科技（600584）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，2024年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%；每股收益0.9元。

2016年年報(bào)顯示，根據(jù)ICInsights報(bào)告，長(zhǎng)電科技銷售收入在2016年全球前10大委外封測(cè)廠排名第三，超過矽品(SPIL)。業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)際、國(guó)內(nèi)全部高端客戶，包括高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展訊、銳迪科等。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲4.11%，最高價(jià)為47.6元，總成交量31.96億手。

晶方科技（603005）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

近30日股價(jià)下跌4.37%，2025年股價(jià)上漲3.65%。

通富微電（002156）：

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，2024年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；每股收益0.45元。

近30日股價(jià)上漲21.06%，2025年股價(jià)上漲29.2%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

滬電股份（002463）：芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技（300480）：子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備（300545）：公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。