滬硅產(chǎn)業(yè):半導(dǎo)體硅片龍頭股。
公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為36.19%、45.95%、-11.39%、6.18%。
公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報(bào)告書(shū)草案,擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購(gòu)買(mǎi)新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán),并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項(xiàng)目的實(shí)施主體,交易完成后,公司將通過(guò)直接和間接方式持有公司100%股權(quán),本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動(dòng)后,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份,占公司總股本的9.36%。
在近30個(gè)交易日中,滬硅產(chǎn)業(yè)有17天上漲,期間整體上漲17.19%,最高價(jià)為29.97元,最低價(jià)為19.72元。和30個(gè)交易日前相比,滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了117.03億元,上漲了17.19%。
TCL中環(huán):半導(dǎo)體硅片龍頭股。
公司在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,從2021年到2024年,分別為115.7%、63.02%、-11.74%、-51.95%。
近30日股價(jià)上漲2.23%,2025年股價(jià)上漲0.89%。
立昂微:半導(dǎo)體硅片龍頭股。
在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面,公司從2021年到2024年,分別為69.17%、14.69%、-7.71%、14.97%。
近30日股價(jià)上漲25.31%,2025年股價(jià)上漲27.1%。
半導(dǎo)體硅片股票其他的還有:
天通股份:近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.16%,最高價(jià)為11.06元,總市值上漲了4.19億。
江化微:回顧近5個(gè)交易日,江化微有3天上漲。期間整體上漲7.4%,最高價(jià)為21.18元,最低價(jià)為18.67元,總成交量7406.37萬(wàn)手。
合盛硅業(yè):在近5個(gè)交易日中,合盛硅業(yè)有2天下跌,期間整體下跌1.91%。和5個(gè)交易日前相比,合盛硅業(yè)的市值下跌了10.76億元,下跌了1.91%。
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