半導體封裝測試板塊龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試板塊龍頭股有：
晶方科技603005：半導體封裝測試龍頭股。
在近5個交易日中，晶方科技有3天上漲，期間整體上漲4.66%。和5個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了9.07億元，上漲了4.66%。
華天科技002185：半導體封裝測試龍頭股。2023年04月13日回復稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務。
近5日華天科技股價下跌6.04%，總市值下跌了23.25億，當前市值為385.24億元。2025年股價上漲2.68%。
半導體封裝測試板塊股票其他的還有：
蘇州固锝002079：蘇州固锝電子股份有限公司于1990年11月成立，是中國電子行業(yè)半導體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術企業(yè)、中國半導體分立器件協(xié)會副理事長企業(yè)。
康強電子002119：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術企業(yè)。
新朋股份002328：2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
比亞迪002594：比亞迪半導體主要業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈。
臺基股份300046：功率半導體細分市場的重要企業(yè)，跟蹤和研發(fā)以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術。
上海新陽300236：上海新陽半導體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月，2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，公司已榮獲上海市高新技術企業(yè)、上海市外商投資先進技術企業(yè)、上海市重合同守信用AAA級企業(yè)等多項榮譽以及中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎、上海市高新技術成果轉(zhuǎn)化項目等多個獎項。
揚杰科技300373：公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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