A股：2025年半導體封裝測試龍頭股票，名單收好?。?0月22日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2025年半導體封裝測試龍頭股票：

1、晶方科技：半導體封裝測試龍頭股。

10月22日收盤最新消息，晶方科技5日內(nèi)股價下跌0.07%，截至15時收盤，該股報29.470元跌1.93%。

近5日股價下跌0.07%，2025年股價上漲4.14%。

2、華天科技：半導體封裝測試龍頭股。

10月22日消息，華天科技開盤報價12.66元，收盤于12.270元，跌6.26%。今年來漲幅上漲5.38%，市盈率63.81。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

在近5個交易日中，華天科技有2天上漲，期間整體上漲100%。和5個交易日前相比，華天科技的市值上漲了15.82億元，上漲了3.99%。

3、長電科技：半導體封裝測試龍頭股。

長電科技（600584）跌1.41%，報39.930元，成交額18.63億元，換手率2.6%，振幅跌1.41%。

在近5個交易日中，長電科技有3天下跌，期間整體下跌4.48%。和5個交易日前相比，長電科技的市值下跌了32.03億元，下跌了4.48%。

4、通富微電：半導體封裝測試龍頭股。

10月22日消息，通富微電今年來上漲26.8%，截至收盤，該股報40.370元，跌0.94%，換手率4.8%。

回顧近5個交易日，通富微電有2天下跌。期間整體下跌6.07%，最高價為45.03元，最低價為42.62元，總成交量6.25億手。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技：回顧近3個交易日，聞泰科技有1天上漲，期間整體上漲6.05%，最高價為34.99元，最低價為43.49元，總市值上漲了30.37億元，上漲了6.05%。

華微電子：在近3個交易日中，ST華微有3天上漲，期間整體上漲4.31%，最高價為8.77元，最低價為8.15元。和3個交易日前相比，ST華微的市值上漲了3.55億元。

賽騰股份：回顧近3個交易日，賽騰股份有2天上漲，期間整體上漲0.63%，最高價為43.68元，最低價為45.86元，總市值上漲了7800.54萬元，上漲了0.63%。

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