A股2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司名單匯總

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2025年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市龍頭公司有：

氣派科技688216：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5日股價(jià)下跌10.12%，2025年股價(jià)上漲5.8%。

甬矽電子688362：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5日股價(jià)下跌19.85%，2025年股價(jià)下跌-11.63%。

方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5日方邦股份股價(jià)下跌7.46%，總市值下跌了3.36億，當(dāng)前市值為45.03億元。2025年股價(jià)上漲36.13%。

藍(lán)箭電子301348：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

回顧近5個(gè)交易日，藍(lán)箭電子有3天上漲。期間整體上漲6.44%，最高價(jià)為25.7元，最低價(jià)為21.9元，總成交量1.16億手。

飛凱材料300398：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5日飛凱材料股價(jià)下跌18.57%，總市值下跌了23.47億，當(dāng)前市值為126.43億元。2025年股價(jià)上漲29.33%。

公司從事紫外固化材料的研究、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖通信、印刷電路板、電子元器件制造和封裝等高新技術(shù)領(lǐng)域。

博威合金601137：近5個(gè)交易日，博威合金期間整體下跌12.04%，最高價(jià)為26.98元，最低價(jià)為24.46元，總市值下跌了22.5億。

生益科技600183：回顧近5個(gè)交易日，生益科技有3天下跌。期間整體下跌6.17%，最高價(jià)為62.59元，最低價(jià)為53.19元，總成交量2.73億手。

華正新材603186：在近5個(gè)交易日中，華正新材有2天下跌，期間整體下跌4.37%。和5個(gè)交易日前相比，華正新材的市值下跌了2.54億元，下跌了4.37%。

盛劍科技603324：近5日股價(jià)下跌8.37%，2025年股價(jià)上漲0.58%。

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