據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭有：
康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股，近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌5.69%，10月17日該股最高價(jià)為18.04元，總市值為65.34億元，換手率4.41%，振幅跌2.95%。
康強(qiáng)電子2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5.32億元，同比增長(zhǎng)-2.31%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)7466.48萬(wàn)元。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，10月17日消息，晶方科技3日內(nèi)股價(jià)下跌6.56%，最新報(bào)28.040元，跌5.15%，成交額9.49億元。
晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。
通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股，截至10月16日收盤，通富微電報(bào)38.770元，漲1.06%，換手率11.35%，成交量1.72億手，市值為588.37億元。
通富微電2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入69.46億元，同比增長(zhǎng)19.8%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.16億元，同比增長(zhǎng)42.5%；毛利潤(rùn)為11.2億。
華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股，10月17日收盤消息，華天科技最新報(bào)價(jià)12.960元，3日內(nèi)股價(jià)上漲100%，市盈率為67.4。
2025年第二季度，華天科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收42.11億，同比增長(zhǎng)16.59%；毛利潤(rùn)5.21億。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
歌爾股份：【10月17日】今日歌爾股份（002241）主力凈流入凈額-4.85億元，占比-14.03%。該股開盤報(bào)32.8元，收于31.200元，跌3.89%，總市值為1104.13億元，換手率3.49%。
公司不斷提升加工精度和良率水平，實(shí)現(xiàn)塑膠件、金屬件、模切件、振膜等核心原材料的自制，在光學(xué)鏡頭、光路設(shè)計(jì)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、微顯示/微投影、傳感器、MEMS、3D封裝等微電子領(lǐng)域形成精密制造能力，在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用粉末冶金技術(shù)、超聲波焊接技術(shù)、激光技術(shù)等先進(jìn)工藝，大幅縮短新產(chǎn)品交付周期，形成高品質(zhì)產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)的獨(dú)具優(yōu)勢(shì)。
雅克科技：雅克科技截至收盤，該股跌0.91%，股價(jià)報(bào)72.750元，換手率5.98%，成交量1905.56萬(wàn)手，總市值346.24億。
通過(guò)多種方式參與到集成電路(晶圓制造及封裝)、平板顯示(包含LCD及OLED)等電子制造產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，豐富產(chǎn)品鏈為客戶提供多方位的產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，并積極探索新業(yè)務(wù)模式提升高附加值滿足市場(chǎng)的需求；具有全球領(lǐng)先的深冷復(fù)合材料技術(shù)，針對(duì)以三航(航空、航天和航海)的高端裝備制備需求提供專業(yè)性的解決方案；最后以磷系阻燃劑為主的塑料助劑材料的世界主要供應(yīng)商為客戶提供更多有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)。
興森科技：10月17日收盤消息，興森科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.53%，今年來(lái)漲幅上漲43.11%，最新報(bào)19.530元，成交額17.62億元。
興森科技為客戶提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。
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