半導體封裝測試公司上市龍頭是什么？名單請查閱（10月17日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試公司上市龍頭有：

華天科技：半導體封裝測試龍頭，2025年第二季度季報顯示，公司凈利潤2.45億元，毛利率12.37%，每股收益0.08元。

公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證和ISO14001環(huán)境管理體系認證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目總投資11.5億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資13.25億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目總投資15.06億元，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

近7個交易日，華天科技上漲100%，總市值上漲了38.1億元，2025年來上漲10.42%。

晶方科技：半導體封裝測試龍頭，2025年第二季度季報顯示，公司凈利潤9950.66萬，同比上年增長率為63.58%。

在近7個交易日中，晶方科技有5天下跌，期間整體下跌19.19%，最高價為33.98元，最低價為32.58元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了35.09億元。

通富微電：半導體封裝測試龍頭，2025年第二季度季報顯示，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤3.11億，同比增長38.6%；毛利潤為11.2億，毛利率16.12%。

通富微電近7個交易日，期間整體下跌13.98%，最高價為44.19元，最低價為47.99元，總成交量13.12億手。2025年來上漲23.78%。

長電科技：半導體封裝測試龍頭，長電科技2025年第二季度凈利潤2.67億，同比增長-44.75%；毛利潤為13.27億，毛利率14.31%。

近7個交易日，長電科技下跌18.99%，最高價為45元，總市值下跌了134.21億元，下跌了18.99%。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技：10月17日消息，聞泰科技7日內(nèi)股價下跌20.73%，最新報38.500元，成交額64.18億元。

華微電子：10月17日收盤消息，ST華微最新報價8.040元，3日內(nèi)股價下跌2.86%，市盈率為61.85。

賽騰股份：10月17日消息，賽騰股份開盤報46.19元，截至下午3點收盤，該股跌6.22%，報43.680元。換手率6.72%，振幅跌6.37%。

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