上市公司半導體封裝測試龍頭有哪些？（2025/10/14）

半導體封裝測試龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝測試龍頭有：

華天科技（002185）：龍頭

10月14日消息，總市值為380.4億元。

華天科技公司2024年實現(xiàn)總營收144.62億，同比增長28%，毛利率12.07%。

2023年04月13日回復稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務。

晶方科技（603005）：龍頭

10月14日開盤最新消息，晶方科技昨收32.3元，截至13時39分，該股跌5.73%報30.080元。

晶方科技2024年凈利潤2.53億，同比上年增長率為68.4%。

長電科技（600584）：龍頭

10月14日消息，長電科技7日內(nèi)股價下跌1.32%，最新報40.790元，市盈率為45.32。

長電科技公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億，同比去年增長21.24%，近3年復合增長3.21%；毛利率13.06%。

半導體封裝測試概念股其他的還有：

聞泰科技（600745）：截至發(fā)稿，聞泰科技（600745）跌9.99%，報37.650元，成交額3.71億元，換手率0.79%，振幅跌9.99%。

華微電子（600360）：10月14日消息，截至14時40分ST華微跌0.37%，報8.100元，換手率1.83%，成交量1761.84萬手，成交額1.44億元。

賽騰股份（603283）：10月14日消息，賽騰股份（603283）開盤跌5.64%，報45.310元/股，成交量2434.99萬手，換手率8.96%，振幅跌7.34%。

豪威集團（603501）：10月14日消息，豪威集團截至14時58分，該股跌4.8%，報131.680元，5日內(nèi)股價下跌14.8%，總市值為1588.56億元。

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