三大半導(dǎo)體封裝龍頭，名單收好！（2025/10/9）

半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝龍頭，晶方科技2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.78億。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專(zhuān)注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過(guò)國(guó)際主流車(chē)企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。

近30日晶方科技股價(jià)上漲6.4%，最高價(jià)為33.98元，2025年股價(jià)上漲15.47%。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)19.8%至69.46億元；凈利潤(rùn)為3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%，毛利潤(rùn)為11.2億，毛利率16.12%。

近30日通富微電股價(jià)上漲33.13%，最高價(jià)為44.19元，2025年股價(jià)上漲33.13%。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭，康強(qiáng)電子公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.32億，同比增長(zhǎng)-2.31%；凈利潤(rùn)為3356.5萬(wàn)，同比增長(zhǎng)18.51%。

回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子上漲6.09%，最高價(jià)為18.5元，總成交量6.91億手。

聞泰科技：聞泰科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌3.87%，最高價(jià)為46.89元，最低價(jià)為50.8元，總成交量2.99億手。2025年來(lái)上漲16.57%。

三佳科技：近7日三佳科技股價(jià)上漲0.28%，2025年股價(jià)下跌-7.28%，最高價(jià)為29.66元，市值為45.04億元。

快克智能：近7個(gè)交易日，快克智能下跌0.06%，最高價(jià)為31.59元，總市值下跌了507.32萬(wàn)元，2025年來(lái)上漲29.6%。

賽騰股份：近7日股價(jià)上漲6.92%，2025年股價(jià)下跌-32.64%。

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