半導體先進封裝概念股票有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝概念股票有：
同興達002845：公司與昆山日月新實施“芯片金凸塊GoldBump）全流程封裝測試項目”項目（一期），強勢涉足集成電路先進封測行業(yè)，主要應用于顯示驅動芯片封測領域，芯片金凸塊封裝為先進封裝技術。
上海新陽300236：公司已有先進封裝用電鍍液、添加劑系列產品生產銷售，主要包括大馬士革銅互連、TSV、Bumping電鍍液及配套添加劑。
盛劍科技603324：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
長電科技600584：龍頭，公司在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為1.18%、1.28%、1.82%、1.45%。
為阿里平頭哥AI芯片獨家提供SiP封裝，月產能超500萬顆；承擔平頭哥超70%RISC-V芯片封測訂單，提供高密度異構集成方案。
10月9日消息，長電科技(600584)開盤報45.31元，截至14時52分，該股漲6.19%報46.290元，換手率11.65%，成交額96.23億元。
氣派科技688216：龍頭，在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.91%、0.62%、0.43%、0.44%。
10月9日14時52分，氣派科技(688216)今年來上漲19.15%，最新股價報26.990元，當日最高價為28.05元，最低達26.9元，換手率3.42%，成交額1億元。
晶方科技603005：龍頭，晶方科技在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為7.36%、5.9%、5.69%、8.09%。
根據數據顯示，晶方科技股票在10月9日14時52分漲3.09%，報價為33.200元。當日成交額達到23.57億元，換手率10.84%，總市值為216.52億元。
通富微電002156：龍頭，在流動比率方面，從2021年到2024年，分別為0.89%、0.96%、0.94%、0.91%。
截至10月9日14時52分，通富微電(002156)報44.190元，漲10.01%，當日最高價為44.19元，換手率0.79%，PE（市盈率）為98.2，成交額5.27億元。
華潤微688396：龍頭，在流動比率方面，華潤微從2021年到2024年，分別為3.41%、3.73%、3.77%、3.23%。
10月9日消息，華潤微開盤報56.5元，截至14時52分，該股漲5%，報58.400元。換手率2.19%，振幅漲5.13%。
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