半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭有：
強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
強(qiáng)力新材從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為37.02%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的-1.99億元，最高為2023年的-6686.35萬元。
近5個交易日，強(qiáng)力新材期間整體下跌6.56%，最高價為15.5元，最低價為14.48元，總市值下跌了4.99億。
氣派科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
從氣派科技近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為27.68%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-1.54億元，最高為2022年的-7430.23萬元。
近5日股價下跌1.63%，2025年股價上漲19.15%。
通富微電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為18.95%，過去五年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。
在近5個交易日中，通富微電有4天上漲，期間整體上漲6.1%。和5個交易日前相比，通富微電的市值上漲了37.18億元，上漲了6.1%。
公司位于江蘇南通市，專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。
頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Chiplet龍頭。
頎中科技從近三年營收復(fù)合增長來看，近三年營收復(fù)合增長為21.97%，過去三年營收最低為2022年的13.17億元，最高為2024年的19.59億元。
在近5個交易日中，頎中科技有4天上漲，期間整體上漲9.89%。和5個交易日前相比，頎中科技的市值上漲了17億元，上漲了9.89%。
快克智能：在近30個交易日中，快克智能有18天上漲，期間整體上漲15.28%，最高價為34.95元，最低價為27.4元。和30個交易日前相比，快克智能的市值上漲了12.68億元，上漲了15.28%。
朗迪集團(tuán)：回顧近30個交易日，朗迪集團(tuán)股價上漲29.51%，總市值上漲了6.11億，當(dāng)前市值為50.14億元。2025年股價上漲41.83%。
中微公司：中微公司在近30日股價上漲35.05%，最高價為313.95元，最低價為187.2元。當(dāng)前市值為1915.13億元，2025年股價上漲36.73%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。