晶方科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。公司在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。
在近7個(gè)交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲1.98%，最高價(jià)為33.58元，最低價(jià)為31.32元。和7個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了4.17億元。
頎中科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第二季度，頎中科技公司總營收5.21億，同比增長6.32%；凈利潤6974.3萬，同比增長-18.27%。
在近7個(gè)交易日中，頎中科技有6天上漲，期間整體上漲14.11%，最高價(jià)為15.3元，最低價(jià)為12.28元。和7個(gè)交易日前相比，頎中科技的市值上漲了24.26億元。
甬矽電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。甬矽電子2025年第二季度，公司總營收10.65億，同比增長17.93%；凈利潤571.68萬，同比增長-87.98%。
甬矽電子近7個(gè)交易日，期間整體上漲5.45%，最高價(jià)為34.18元，最低價(jià)為38.85元，總成交量1.24億手。2025年來上漲9.99%。
華天科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。華天科技2025年第二季度公司總營收42.11億，毛利率12.37%，每股收益0.08元。
市值為380.4億元。
匯成股份：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第二季度，公司營收同比增長37.19%至4.92億元，毛利率23.21%，凈利率11.28%。
近7日股價(jià)上漲21.29%，2025年股價(jià)上漲53.7%。
氣派科技：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。2025年第二季度季報(bào)顯示，氣派科技實(shí)現(xiàn)營收1.94億元，同比增長2.52%；毛利潤為-107.24萬元，凈利潤為-2974.99萬元。
回顧近7個(gè)交易日，氣派科技有4天上漲。期間整體上漲2%，最高價(jià)為26元，最低價(jià)為27.9元，總成交量2503.94萬手。
環(huán)旭電子：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。在每股收益方面，公司從2021年到2024年，分別為0.85元、1.4元、0.89元、0.76元。
在近7個(gè)交易日中，環(huán)旭電子有4天上漲，期間整體上漲8.6%，最高價(jià)為22.66元，最低價(jià)為19.67元。和7個(gè)交易日前相比，環(huán)旭電子的市值上漲了41.3億元。
通富微電：
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。數(shù)據(jù)顯示，公司2024年?duì)I業(yè)收入為238.82億，同比增長7.24%，近5年復(fù)合增長為22.03%；凈利潤為6.78億，近5年復(fù)合增長為18.95%；凈利率為3.31%，近5年復(fù)合增長為-2.15%；毛利率為14.84%，近5年復(fù)合增長為-1.03%。
通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.97%，最高價(jià)為33.9元，最低價(jià)為41.06元，總成交量10.44億手。2025年來上漲26.44%。
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