哪些是半導(dǎo)體龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體龍頭股有：
1、斯達(dá)半導(dǎo)：半導(dǎo)體龍頭股。
斯達(dá)半導(dǎo)2025年第二季度公司總營(yíng)收10.16億，毛利率29.16%，每股收益0.72元。
公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售。
2、晶方科技：半導(dǎo)體龍頭股。
2025年第二季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.9%至3.76億元，晶方科技毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)88.6%至9601.96萬(wàn)元。
3、卓勝微：半導(dǎo)體龍頭股。
2025年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-13.43%至9.48億元，卓勝微毛利潤(rùn)為2.55億，毛利率26.95%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-160.79%至-9696.66萬(wàn)元。
半導(dǎo)體概念股其他的還有：
深科技：近5個(gè)交易日，深科技期間整體上漲10.3%，最高價(jià)為27.87元，最低價(jià)為22.4元，總市值上漲了44.98億。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
神州數(shù)碼：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌0.51%，最高價(jià)為47.29元，總市值下跌了1.66億，當(dāng)前市值為323.01億元。在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
方大集團(tuán)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.9%，最高價(jià)為4.33元，總市值下跌了8590.99萬(wàn)，當(dāng)前市值為45.1億元。公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。