據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測股票上市公司龍頭有：
華天科技：
半導(dǎo)體封測龍頭。在凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。
公司屬于集成電路封裝、測試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級集成電路封裝測試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
在近7個交易日中。和7個交易日前相比。
長電科技：
半導(dǎo)體封測龍頭。在凈利潤方面，長電科技從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。
長電科技近7個交易日，期間整體上漲10.05%，最高價(jià)為38.5元，最低價(jià)為44.98元，總成交量10.5億手。2025年來上漲7.33%。
通富微電：
半導(dǎo)體封測龍頭。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
近7個交易日，通富微電上漲12.97%，最高價(jià)為33.9元，總市值上漲了79.07億元，上漲了12.97%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封測龍頭。晶方科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
在近7個交易日中，晶方科技有4天上漲，期間整體上漲1.98%，最高價(jià)為33.58元，最低價(jià)為31.32元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了4.17億元。
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