半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭:共八家?。?025/9/30)

南方財(cái)富網(wǎng) 2025-10-06 10:42

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)龍頭有:

回顧近30個(gè)交易日,沃格光電股價(jià)上漲6.25%,最高價(jià)為39.3元,當(dāng)前市值為74億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2025年第二季度顯示,沃格光電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.42億元,凈利潤(rùn)-3528.53萬元,每股收益-0.14元,市盈率-59.29。

沃格光電TGV(玻璃基巨量通孔)技術(shù)融合了公司玻璃基薄化、鍍銅(雙面單層、雙面多層)、巨量通孔等技術(shù),該技術(shù)形成的產(chǎn)品化形態(tài)主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板,包括2.5D/3D封裝,其在高性能計(jì)算(AI、超級(jí)電腦、數(shù)據(jù)中心)、感測(cè)(MEMS、生物感應(yīng)器件)、射頻器件等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用前景和空間。

近30日強(qiáng)力新材股價(jià)下跌4.16%,最高價(jià)為15.5元,2025年股價(jià)上漲15.44%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2025年第二季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約2.4億元,同比增長(zhǎng)-4.06%;凈利潤(rùn)約-1369.03萬元,同比增長(zhǎng)1.22%;基本每股收益-0.02元。

在近30個(gè)交易日中,氣派科技有13天上漲,期間整體上漲2.38%,最高價(jià)為30.94元,最低價(jià)為26元。和30個(gè)交易日前相比,氣派科技的市值上漲了6840.31萬元,上漲了2.38%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入1.94億元,凈利潤(rùn)-2974.99萬元,每股收益-0.25元,市盈率-27.29。

近30日股價(jià)上漲16.11%,2025年股價(jià)上漲16.11%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2025年第二季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5.21億元,同比增長(zhǎng)6.32%;凈利潤(rùn)約6754.19萬元,同比增長(zhǎng)-18.27%;基本每股收益0.06元。

近30日股價(jià)上漲16.42%,2025年股價(jià)上漲24.55%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2025年第二季度顯示,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約135.65億元,同比增長(zhǎng)-2.37%;凈利潤(rùn)約2.98億元,同比增長(zhǎng)-32.61%;基本每股收益0.14元。

回顧近30個(gè)交易日,方邦股份股價(jià)上漲18.5%,總市值上漲了6507.88萬,當(dāng)前市值為55.72億元。2025年股價(jià)上漲48.39%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,方邦股份2025年第二季度季報(bào)顯示,公司營(yíng)收約8361.12萬元,同比增長(zhǎng)3.15%;凈利潤(rùn)約-2868.95萬元,同比增長(zhǎng)-226.3%;基本每股收益-0.32元。

回顧近30個(gè)交易日,通富微電股價(jià)上漲28.65%,總市值上漲了37.18億,當(dāng)前市值為609.62億元。2025年股價(jià)上漲26.44%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,2025年第二季度季報(bào)顯示,通富微電公司營(yíng)業(yè)總收入69.46億元,凈利潤(rùn)3.16億元,每股收益0.2元,市盈率84.47。

回顧近30個(gè)交易日,當(dāng)前市值為380.4億元。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭,華天科技2025年第二季度營(yíng)收42.11億,凈利潤(rùn)7473.26萬,每股收益0.08,市盈率61.26。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝板塊股票其他的還有:

博威合金601137:

生益科技600183:

華正新材603186:

盛劍科技603324:

元成股份603388:

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