上市半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有這三家（2025/9/30）

上市半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，上市半導(dǎo)體封測(cè)龍頭有：

華天科技：回顧近30個(gè)交易日。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，從華天科技近三年凈利率來(lái)看，近三年凈利率均值為5.2%，過(guò)去三年凈利率最低為2023年的2.46%，最高為2022年的8.59%。

公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專(zhuān)業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過(guò)了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬(wàn)片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類(lèi)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。

晶方科技：近30日晶方科技股價(jià)上漲3.21%，最高價(jià)為33.78元，2025年股價(jià)上漲12.67%。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，從近五年ROTA來(lái)看，近五年ROTA均值為8.1%，過(guò)去五年ROTA最低為2023年的3.32%，最高為2021年的14.12%。

通富微電：回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲28.65%，最高價(jià)為41.06元，當(dāng)前市值為609.62億元。

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，從通富微電近五年總資產(chǎn)收益率來(lái)看，近五年總資產(chǎn)收益率均值為2.1%，過(guò)去五年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的0.61%，最高為2021年的4%。

聞泰科技：

回顧近3個(gè)交易日，聞泰科技有3天下跌，期間整體下跌3.92%，最高價(jià)為48.2元，最低價(jià)為50.27元，總市值下跌了22.65億元，下跌了3.92%。

三佳科技：

三佳科技近3日股價(jià)有3天下跌，下跌2.7%，2025年股價(jià)下跌-8.19%，市值為44.66億元。

華嶺股份：

近3日華嶺股份(已切換)上漲0.81%，2025年股價(jià)上漲2.5%，總市值66.84億元。

金海通：

近3日股價(jià)下跌3.56%，2025年股價(jià)上漲42.34%。

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