集成電路測(cè)試受益股的上市公司（2025年版）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路測(cè)試受益股的上市公司有：

（1）、偉測(cè)科技：

從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，偉測(cè)科技近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.21%，過去三年?duì)I收最低為2022年的7.33億元，最高為2024年的10.77億元。

偉測(cè)科技是盛合晶微的第一大測(cè)試服務(wù)商，公司深度參與3D先進(jìn)封裝測(cè)試，其無(wú)錫三期廠房的產(chǎn)能布局，直接承接了盛合晶微在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的測(cè)試需求。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.05%，最高價(jià)為92.2元，總市值上漲了2.73億，當(dāng)前市值為132.75億元。

（2）、復(fù)旦微電：

復(fù)旦微電從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為0.72%，過去三年?duì)I收最低為2023年的35.36億元，最高為2024年的35.9億元。

PSoC將之前多個(gè)功能不同的芯片工作集成到一個(gè)芯片中完成，采用異構(gòu)計(jì)算的新興技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“分工合作、協(xié)同計(jì)算”的功能，除了可以滿足傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域更高的性能需求外，還可以滿足云數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高性能與高帶寬需求、AI硬件加速平臺(tái)及計(jì)算機(jī)視覺等應(yīng)用的高算力與可重構(gòu)需求、汽車電子應(yīng)用的多系統(tǒng)與高安全性需求等眾多新興熱門應(yīng)用方案的硬件需求。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.56%，最高價(jià)為67.75元，總市值上漲了35.9億，當(dāng)前市值為547.48億元。

（3）、利揚(yáng)芯片：

從利揚(yáng)芯片近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.87%，過去三年?duì)I收最低為2022年的4.52億元，最高為2023年的5.03億元。

利揚(yáng)芯片是平頭哥AI芯片測(cè)試領(lǐng)域的核心合作伙伴，為含光800等芯片提供測(cè)試方案，深度參與RISC-V生態(tài)建設(shè)。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.95%，最高價(jià)為39.48元，總市值下跌了5.68億。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。