4大半導體硅片龍頭公司（2025/7/31）

神工股份（688233）：龍頭股，

公司的主營業(yè)務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發(fā)、生產和銷售。

回顧近30個交易日，神工股份上漲18.37%，最高價為34.24元，總成交量1.78億手。

TCL中環(huán)（002129）：龍頭股，

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)上漲14.05%，最高價為8.91元，總成交量21.74億手。

滬硅產業(yè)（688126）：龍頭股，

回顧近30個交易日，滬硅產業(yè)股價上漲2.88%，總市值下跌了8.79億，當前市值為518.67億元。2025年股價上漲1.47%。

中晶科技（003026）：龍頭股，

中晶科技在近30日股價上漲3.56%，最高價為39.59元，最低價為31.82元。當前市值為44.5億元，2025年股價上漲6.63%。

半導體硅片股票其他的還有：大全能源、蘇州固锝、眾合科技、石英股份、江化微、上海貝嶺、有研新材、TCL科技、興森科技、晶盛機電、天通股份、三超新材、通威股份、晶澳科技、捷捷微電、立昂微等。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。