2025年集成電路封測龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測龍頭股有：
晶方科技（603005）：
集成電路封測龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤2.53億，同比增長68.4%，近五年復合增長為-9.79%；每股收益0.39元。
在近30個交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌11.47%，最高價為31.48元，最低價為30.12元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值下跌了20.61億元，下跌了11.47%。
通富微電（002156）：
集成電路封測龍頭，通富微電公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近五年復合增長為72.49%；每股收益0.11元。
公司堅持以集成電路封測為主業(yè)，已有相關3D堆疊技術布局。
近30日通富微電股價下跌6.23%，最高價為27.19元，2025年股價下跌-17.26%。
長電科技（600584）：
集成電路封測龍頭，2023年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復合增長為-29.5%；每股收益0.82元。
回顧近30個交易日，長電科技股價下跌3.95%，最高價為36.09元，當前市值為602.67億元。
集成電路封測板塊概念股其他的還有：
頎中科技（688352）：2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子（688362）：公司主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發(fā)、業(yè)務團隊、客戶導入均以先進封裝業(yè)務為導向。公司為寧波市高新技術企業(yè)，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業(yè)名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯(lián)芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統(tǒng)級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數(shù)球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現(xiàn)穩(wěn)定量產。
本文相關數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風險自擔。