半導體先進封裝龍頭公司有哪幾家？（2025/5/7）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體先進封裝龍頭公司有：

環(huán)旭電子：龍頭股。近7日環(huán)旭電子股價上漲2.72%，2025年股價下跌-18.19%，最高價為14.23元，市值為306.59億元。

環(huán)旭電子2024年報顯示，公司實現(xiàn)營收606.91億，同比去年增長-0.17%；毛利率9.49%。

文一科技：龍頭股。近7日股價下跌0.37%，2025年股價下跌-2.49%。

文一科技2023年報顯示，公司的毛利率30.1%，凈利率-24.39%，總營業(yè)收入3.31億，同比增長-25.6%；扣非凈利潤-8976.18萬，同比增長-588.55%。

匯成股份：龍頭股。近7個交易日，匯成股份上漲8.69%，最高價為8.98元，總市值上漲了7.21億元，上漲了8.69%。

匯成股份2024年報顯示，匯成股份的凈利潤1.6億，同比上年增長率為-18.48%。

太極實業(yè)：近5個交易日股價上漲1.37%，最高價為6.62元，總市值上漲了1.9億，當前市值為138.17億元。

深科技：近5日深科技股價上漲4.94%，總市值上漲了14.2億，當前市值為287.3億元。2025年股價下跌-3.53%。

博威合金：在近5個交易日中，博威合金有4天上漲，期間整體上漲5.39%。和5個交易日前相比，博威合金的市值上漲了7.87億元，上漲了5.39%。

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