三大半導(dǎo)體封測(cè)龍頭上市公司（小白必讀）（2025/4/30）

半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)概念股龍頭有：

華天科技002185：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌20.26%，總市值下跌了20.83億，當(dāng)前市值為297.38億元。2025年股價(jià)下跌-25.11%。

2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

通富微電002156：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，近30日通富微電股價(jià)下跌12.02%，最高價(jià)為28.96元，2025年股價(jià)下跌-15.34%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌12.04%，最高價(jià)為33.12元，最低價(jià)為32.1元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了22.5億元，下跌了12.04%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：

藍(lán)箭電子301348：回顧近3個(gè)交易日，藍(lán)箭電子期間整體下跌0.13%，最高價(jià)為22.6元，總市值下跌了600萬(wàn)元。2025年股價(jià)下跌-13.51%。公司從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù)IC、LED驅(qū)動(dòng)IC等集成電路產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領(lǐng)域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測(cè)能力。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)體系，并擁有完整的車(chē)規(guī)級(jí)別的生產(chǎn)設(shè)備和IATF16949認(rèn)證體系，開(kāi)發(fā)大功率MOSFET車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車(chē)等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導(dǎo)體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國(guó)企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。公司服務(wù)的客戶包括：拓爾微、華潤(rùn)微、晶豐明源等半導(dǎo)體行業(yè)客戶；美的集團(tuán)、格力電器等家用電器領(lǐng)域客戶；三星電子、普聯(lián)技術(shù)等信息通信領(lǐng)域客戶；賽爾康、航嘉等電源領(lǐng)域客戶；漫步者、奧迪詩(shī)等電聲領(lǐng)域客戶。

文一科技600520：近3日股價(jià)下跌0.34%，2025年股價(jià)下跌-5.03%。公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

太極實(shí)業(yè)600667：近3日太極實(shí)業(yè)下跌2.37%，現(xiàn)報(bào)6.32元，2025年股價(jià)下跌-9.49%，總市值133.11億元。半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開(kāi)展。海太半導(dǎo)體主要為SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)，后續(xù)有望承接HBM3封裝訂單。公司擁有國(guó)內(nèi)唯一16層DRAM高堆疊技術(shù)儲(chǔ)備，子公司太極半導(dǎo)體將為長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)提供封測(cè)服務(wù)。

賽騰股份603283：賽騰股份近3日股價(jià)有1天下跌，下跌5.91%，2025年股價(jià)下跌-60.17%，市值為86.32億元。產(chǎn)業(yè)細(xì)分：工控設(shè)備。盈利能力：凈資產(chǎn)收益率23.23%，毛利率42.05%，凈利率11.60%。主營(yíng)產(chǎn)品：自動(dòng)化設(shè)備為最主要收入來(lái)源，收入占比78.60%，毛利率46.64%。公司亮點(diǎn)：賽騰股份在半導(dǎo)體封測(cè)段設(shè)備主要有晶圓激光打標(biāo)，晶圓激光開(kāi)槽，料條打標(biāo)、自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)組焊線一體機(jī)、編帶一體自動(dòng)化設(shè)備等。

華峰測(cè)控688200：近3日XD華峰測(cè)下跌0.74%，現(xiàn)報(bào)145.18元，2025年股價(jià)上漲28.02%，總市值196.63億元。國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠商在模擬測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試平臺(tái)供應(yīng)商，獲得大量國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)商認(rèn)證。

氣派科技688216：氣派科技（688216）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲2.98%，最新報(bào)18.15元，2025年來(lái)下跌-20%。公司自成立以來(lái)始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，注重集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)升級(jí)，通過(guò)產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)，形成了自身在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。公司2011年、2013年均被國(guó)家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國(guó)家稅務(wù)總局認(rèn)定為“國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)”，2017年度、2018年度分別被中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)交流會(huì)評(píng)定為“中國(guó)半導(dǎo)體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。

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