半導(dǎo)體材料龍頭股有哪些？南方財富網(wǎng)為您提供2025年半導(dǎo)體材料龍頭股一覽：
德邦科技688035：半導(dǎo)體材料龍頭股。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進(jìn)入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。
回顧近30個交易日，德邦科技下跌11.9%，最高價為44.48元，總成交量6814.23萬手。
安集科技688019：半導(dǎo)體材料龍頭股。
半導(dǎo)體材料拋光劑龍頭股，公司的化學(xué)機械拋光液成功打破了國外的壟斷。
回顧近30個交易日，安集科技股價上漲16.35%，總市值上漲了17.31億，當(dāng)前市值為238.66億元。2025年股價上漲24.55%。
雙樂股份301036：半導(dǎo)體材料龍頭股。
回顧近30個交易日，雙樂股份股價下跌8.33%，最高價為44.94元，當(dāng)前市值為36.36億元。
TCL科技000100：4月30日消息，TCL科技5日內(nèi)股價上漲2.89%，最新報4.150元，成交量3.54億手，總市值為779.33億元。
公司2019年完成重組剝離智能終端及相關(guān)配套業(yè)務(wù)，并通過并購中環(huán)半導(dǎo)體，布局半導(dǎo)體光伏和半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)。目前公司核心業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體光伏及半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)金融和投資平臺三個業(yè)務(wù)板塊組成。
中兵紅箭000519：4月30日開盤消息，中兵紅箭3日內(nèi)股價上漲1.36%，最新報16.850元，成交額3.93億元。
2024年5月17日公司在互動平臺表示，公司目前已開發(fā)出適用于高校院所進(jìn)行金剛石半導(dǎo)體器件研究的襯底材料，在金剛石半導(dǎo)體材料的尺寸、成本等方面尚未達(dá)到產(chǎn)業(yè)化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導(dǎo)體材料，中下游的半導(dǎo)體器件工藝研究尚不成熟，是國際研究攻關(guān)的熱點。
華映科技000536：4月30日消息，華映科技13時36分報4.350元，漲2.59%，總市值為120.32億元，換手率2.04%，10日內(nèi)股價上漲2.07%。
2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產(chǎn)線，公司自主研發(fā)的MOx金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)（IGZO技術(shù)）手機屏已實現(xiàn)量產(chǎn)，并已面向市場銷售，目前公司面板產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業(yè)控制屏等領(lǐng)域。
眾合科技000925：截止15時，眾合科技報7.570元，漲3.44%，總市值51.2億元。
公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
山子高科000981：4月30日開盤消息，山子高科（000981）股價報1.780元/股，漲5.88%。7日內(nèi)股價下跌1.69%，今年來漲幅下跌-12.36%，成交總金額9.03億元，成交量4.98億手。
半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中，公司下屬企業(yè)普利賽思電子為半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)康強電子第一大股東，康強電子主要從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)、銷售。此外，已投資的浙江禾芯集成電路有限公司專注于中高端集成電路的先進(jìn)封裝測試技術(shù)，以消費電子、5G終端和物聯(lián)網(wǎng)終端等為主要應(yīng)用領(lǐng)域。
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