半導(dǎo)體封裝龍頭有這三家（2025/2/17）

半導(dǎo)體封裝龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭有：

晶方科技：近30日晶方科技股價(jià)上漲13.53%，最高價(jià)為35.92元，2025年股價(jià)上漲16.91%。

半導(dǎo)體封裝龍頭股，從近五年毛利率來(lái)看，近五年毛利率均值為44.66%，過(guò)去五年毛利率最低為2023年的38.15%，最高為2021年的52.28%。

專(zhuān)注于傳感器的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)服務(wù)，為全球傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的引領(lǐng)者，在影像傳感等細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率全球領(lǐng)先。

長(zhǎng)電科技：近30日股價(jià)下跌6.07%，2025年股價(jià)下跌-0.86%。

半導(dǎo)體封裝龍頭股，從近五年扣非凈利潤(rùn)來(lái)看，公司近五年扣非凈利潤(rùn)均值為13.6億元，過(guò)去五年扣非凈利潤(rùn)最低為2019年的-7.93億元，最高為2022年的28.3億元。

康強(qiáng)電子：康強(qiáng)電子在近30日股價(jià)上漲8.79%，最高價(jià)為21元，最低價(jià)為16.25元。當(dāng)前市值為67.85億元，2025年股價(jià)上漲14.38%。

半導(dǎo)體封裝龍頭股，從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE均值為7.11%，過(guò)去三年ROE最低為2022年的-2.23%，最高為2021年的17.16%。

太極實(shí)業(yè)：

回顧近3個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體上漲0.14%，最高價(jià)為7.02元，總市值上漲了2106.19萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲1.56%。

上海新陽(yáng)：

上海新陽(yáng)近3日股價(jià)有3天下跌，下跌1.03%，2025年股價(jià)下跌-1%，市值為115.95億元。

興森科技：

興森科技（002436）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲10.54%，最新報(bào)12.81元，2025年來(lái)上漲13.27%。

飛凱材料：

回顧近3個(gè)交易日，飛凱材料期間整體下跌0.12%，最高價(jià)為16.3元，總市值下跌了1060.19萬(wàn)元。2025年股價(jià)上漲3.19%。

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